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特性規(guī)格
相對(duì)濕度5%至95%（非冷凝）
物理特性：VME雙高。單一寬形狀因子
高度6.30英寸（160.0毫米）
寬度9.19英寸（233.4毫米）
厚度0.062英寸（1.57毫米）
零件投影：
部件側(cè)最大0.50英寸（12.7毫米）
焊接側(cè)最大0.067英寸（1.7 10m）
連接器96針PI背板連接器提供
與VMEbus信號(hào)的接口。
96針P2背板連接器提供
擴(kuò)展VMEbus信號(hào)和VSB的接口
信號(hào)。
9針11前面板連接器提供
通道A串行pon的接口。
9針J2前面板接頭提供
通道B串行pon的接口。
冷卻要求
指定了摩托羅拉MVME165 VM模塊。設(shè)計(jì)。并測(cè)試運(yùn)行
可靠的進(jìn)氣溫度范圍為0”至55”C（32”至131”F）
以通常通過(guò)使用100CFM軸流風(fēng)扇可實(shí)現(xiàn)的速度強(qiáng)制空氣冷卻。
溫度鑒定在標(biāo)準(zhǔn)摩托羅拉VME系統(tǒng)1000中進(jìn)行
底盤(pán)。25瓦負(fù)載板插入兩個(gè)插卡槽中。每側(cè)一個(gè)，
以模擬高功率密度系統(tǒng)配置。
由三個(gè)軸流風(fēng)扇組成的組件。每個(gè)風(fēng)扇的額定值為100 CFM。直接放置在
VME卡固定框架。進(jìn)氣溫度是在風(fēng)扇組件和
卡籠，進(jìn)入的氣流在這里首先遇到被測(cè)試的模塊。測(cè)驗(yàn)
當(dāng)模塊經(jīng)受環(huán)境溫度變化時(shí)執(zhí)行軟件。案例
臨界溫度。監(jiān)控高功率密度集成電路，以確保
沒(méi)有超出組件供應(yīng)商的規(guī)格。
而冷卻所需的確切氣流量取決于環(huán)境空氣
溫度以及板和其他熱源的類型、數(shù)量和位置，
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一般信息
通常可以通過(guò)10 CFM和490 LFM流過(guò)
單元在具有較低溫度的環(huán)境中冷卻模塊所需的氣流較少
最大環(huán)境。在更有利的熱條件下
在空氣流量增加的情況下，在高于55·C的溫度下可靠地操作模塊。這很重要
注意，除了鼓風(fēng)機(jī)的額定CFM外，還有幾個(gè)因素
確定流過(guò)模塊的空氣的實(shí)際體積和速度。
MOTOROLA MVME165-04 文章出自長(zhǎng)欣工控轉(zhuǎn)載請(qǐng)附上鏈接
